Mainboard Gigabyte Z790 AORUS PRO X DDR5 (Wifi+Bluetooth)

Mainboard Gigabyte Z790 AORUS PRO X DDR5

(Wifi+Bluetooth) 

Mainboard Gigabyte Z790 AORUS PRO X DDR5 (Wifi+Bluetooth) là phiên bản được làm ra cho các tín đồ đam mê màu trắng tinh khôi, bên cạnh đó nó cũng được thiết kế để đáp ứng cho nhu cầu nâng cấp lên CPU Intel thế hệ 14 Raptor Lake Refresh cùng với nhiều tính năng được nâng cấp đáng kể

Tháo lắp dễ dàng

So với các phiên bản cũ, việc tháo lắp phần giáp tản nhiệt của SSD khá là khó khăn vì phải cần Tuốc-nơ-vit, thì ở Z790 AORUS PRO X việc này đã đơn giản với hơn lẫy gài thông minh, chỉ cần gạt nhẹ là giáp sẽ bung ra để lắp hoặc thay thế SSD, và ấn nhẹ vào là đã cố định được, khá là đơn giản và thân thiện

Tối ưu RAM tốt hơn

Ở các phiên bản cũ thì mức xung nhịp tối đa của RAM khi O.C đạt mức 8000 Mhz, thì ở bản Z790 AORUS PRO X đã được tăng lên 8266 Mhz. Bên cạnh đó, tính năng XMP Booster cũng được kỹ thuật của Gigabyte test trước và đưa ra các profile sẵn, giúp ích cho việc O.C RAM chỉ với 1-click dễ dàng hơn rất nhiều, ngoài ra với Gigabyte Z790 AORUS PRO X thì độ trễ của RAM DDR5 cũng được cải thiện đáng kể với lớp chống nhiễu được thêm vào. Tổng dung lượng RAM trên cả 4 khe được nâng cấp lên đến 192GB

Tản nhiệt tốt hơn

Hệ thống VRM cung cấp điện cho CPU hoạt động trên Gigabyte Z790 AORUS PRO X chỉ là 18+1+2 phase, tuy nhiên đã được nâng cấp tính năng Gigabyte Digital Direct VRM Design, giảm thiểu sự tăng giảm đột biến của điện áp lên đến 30%, duy trì sự ổn định cho hoạt động ổn định và dễ dàng O.C hơn

Tản nhiệt cho dàn VRM chính là miếng Thermal Armor Fin-Array được Gigabyte design lại, phủ nanocarbon với độ dày 200μm giúp giảm nhiệt độ thêm 10%, thêm vào đó là ống Heatpipe 8mm được sản xuất tinh tế, giảm thiểu khoảng cách giữa Heatpipe và Heatsink, nâng câp hiệu suất tản nhiệt. Phần VRM cũng được dán sẵn thermal pad với khả năng dẫn nhiệt lên đến 12 W/mK

Nâng cấp độ bền tối đa

Trên Gigabyte Z790 AORUS PRO X, toàn bộ các cổng cắm nguồn, chân RAM, chân PCIe, thậm chí cả khe M.2 cũng được Gigabyte bọc giáp giúp tăng độ bền lên gấp 1.5 lần, bên cạnh đó nó còn giúp giảm nhiễu tín hiệu, tăng cường tối đa băng thông cho RAM, VGA và SSD. Phần backplate trên socket cũng được phủ Nanocarbon giúp tăng khả năng tản nhiệt thêm 10%

Công nghệ của tương lai

Với việc trang bị Wi-Fi 7, tăng cường tín hiệu bắt sóng từ An-ten giúp cho khả năng kết nối không dây ổn định hơn, giảm nhiễu và an toàn hơn. Tuy nhiên cũng cần phải chờ thêm 1 thời gian nữa thì các thiết bị Wi-Fi 7 mới phổ biến tại Việt Nam, nên có thể nói đây là 1 bước đệm của kết nối không dây hoàn hảo hơn trong tương lai gần

Thay đổi giao diện BIOS UX

Giao diện BIOS sẽ được nâng cấp đáng kể cả về tính năng lẫn giao diện, thân thiện hơn với người dùng và nhiều tính năng One-Click hơn, dễ dàng cho người dùng không có quá nhiều kiến thức overclock cũng có thể tinh chỉnh hệ thống và tối ưu hóa tốt hơn. Bên cạnh đó, các thông số của bo mạch chủ và các linh kiện cũng được hiển thị chi tiết hơn và sai số ít hơn